Mikrozerspanung verzeiht nichts
Exzellente Oberflächen, stabile Prozesse, planbare Standzeiten – CemeCon liefert Beschichtungen mit einer Wiederholgenauigkeit < 1 µm.
Maximale Prozesssicherheit mit Mikrowerkzeugen
- 100 % i.O.-Teile, stabile Zerspanprozesse, planbare Standzeiten
- Reproduzierbare Beschichtungsqualität weltweit
- Engste Toleranzen im 1/10 µm Bereich
Höhere Werkzeugleistung mit superscharfen Schneiden
- Glatte Beschichtungen ohne Fehlstellen
- Extrem glatte Oberflächen reduzieren den Werkzeugverschleiß
- HiPIMS-Schichtdicken unter 1 µm, Diamant ab 3 µm – perfekt für filigrane Geometrien
Längere Standzeiten, höhere Produktivität
- Sehr harte und gleichzeitig zähe HiPIMS- und Diamantschichten
- Exzellente Haftung auch an scharfen Schneiden
- Diamantbeschichtungen für extremen Verschleißwiderstand und hohe Wärmeleitfähigkeit
Volle Präzision des Werkzeugs bleibt erhalten
- Homogenes Schichtwachstum auch auf komplexen Mikrowerkzeug-Geometrien
- Nur minimale Schneidkantenverrundung
Höchste Beschichtungsqualität beginnt vor der Beschichtung
- Perfekte Sauberkeit als Qualitätsfaktor
- Speziell entwickelte Reinigungs- und Handling-Prozesse für Mikrowerkzeuge
